陸資參股高科技 擬放寬條件

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中央社 – 2012年2月12日 下午4:26

（中央社記者林淑媛台北12日電）第3波陸資開放項目將於3月對外公布，製造業開放比率從原先的42%大幅提高到90%，新開放陸資來台參股LED，有關陸資參股面板、半導體等高科技業比重限制也可望有條件放寬。

去年陸資來台金額僅4200萬美元，累計大陸企業來台投資金額只有1.5億美元，經濟部決定每半年檢討陸資開放項目，藉此加速陸資來台。

經濟部於3月公告第3波陸資來台開放項目後，下半年將持續公布第4波，儘管製造業開放比率已經達9成，但服務業與公共服務業開放比率只有5成，為避免投資人混淆，經濟部暫不打算對陸資來台實施負面表列。

經濟部於去年3月公布第2波陸資來台開放項目，開放陸資可來台參股投資或合資新設積體電路製造業、半導體封裝及測試業、液晶面板及其零組件製造業、金屬切削工具機製造業、電子及半導體生產用機械設備製造業等5項。不過，陸資參股投資現有事業持股比率不得超過10%，合資新設事業，陸資持股比率需低於50%。

1年來陸資對投資現有面板產業持股不得超過10%頗有微詞，相關官員說，第3波陸資開放討論時，也針對限制條件進行檢討，可望有進一步放寬措施，但仍將維持有條件開放陸資來台參股高科技規定。

第3波陸資來台項目中，最受矚目的是考慮開放陸資來台參股LED（發光二極體）產業，相關官員表示，希望藉由開放大陸下游LED燈具業者來台參股台灣LED上游與中游產業，完成兩岸上中下游產業鏈整合，藉此打開台灣LED業者在大陸市場通路。

相關官員說，現行陸資製造業開放比率為42%，第3波陸資開放檢討，製造業開放比率可望大幅攀升至90%；但服務業因項目龐大，牽涉主管機關多，在第3波開放比率較少，公共工程項目開放項逾20項，在總計83項項數中，開放比率約為50%。1010212