2012年4月21日 星期六

IC設計谷底翻身 Q2強彈 [聯發科.股票.新唐.揚智、義隆電]

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IC設計谷底翻身 Q2強彈

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】
IC設計走出第1季產業谷底,多數IC設計公司進入第2季營運呈現成長走勢,本周即將召開法說會的IC設計公司,包括聯發科(2454)、義隆電(2458)、揚智(3041)、新唐(4919)第2季皆有機會較第1季成長2位數以上,尤其是MCU旺季到,義隆電、新唐較第1季營收呈現20%的跳升表現備受期待。
聯發科將在27日召開法說會,今年第1季正式推出1GHz頻譜的3G智慧手機晶片MT6575,其cost down效益讓法人看好聯發科在中低價智慧機市占率擴大,預估第2季智慧手機晶片單季出貨量挑戰1500萬組,將較第1季的800萬至1000萬組至少成長5成,加上MT6575價格高於原來的MT6573,加上,電視晶片亦有望受惠五一銷售備貨旺季,因此即便功能手機晶片市場受衝擊,法人仍看好聯發科第2季營收至少有1成的季增率,惟毛利率受價格戰影響,與第1季相差不大。
聯發科今年轉投資策略調整,將詢特定人售出揚智持股,預計持股揚智的股份會降至2成以下。揚智將在本周一召開法說會,受惠數位機上盒歐洲、拉美換機潮熱,揚智今年首季合併營收14.26億元,季成長率達27.3%,優於預期,較去年同期成長91%。法人預估基期墊高,第2季營收季增率約10%~15%。
第2季進入MCU相關IC設計公司旺季,因此周一召開法說會的新唐、周二召開法說會的義隆電,市場預期皆會提出不錯的季成長率。新唐來自32位元MCU產品應用增加,且語音IC新產品推出,因此法人看好第2季季增率約20%~25%。
義隆電則除了MCU旺季帶動之外,觸控IC出貨量增,第2季將可較第1季成長約10%~20%,若將第1季的營收扣除掉認列蘋果和解權利金,季增率至少20%。

英女王86大壽 施放禮砲賀壽 [老而不..., 不交捧, 會不會令人生厭]

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英女王86大壽 施放禮砲賀壽

英國女王伊莉莎白二世,21日歡度她的86歲生日,皇家直布羅陀軍團,特地在倫敦著名地標施放21響禮砲,
而在海德公園,皇家馬砲兵也有慶祝活動,80匹愛爾蘭挽馬拉著六門一次大戰時期的大砲、以十秒的間隔施放41響禮砲。不過其中有一匹馬,可能是受到驚嚇,竟演出脫韁的戲碼,把騎士從馬背上甩下來,自顧到一旁的草地吃草,等到號角響起才心甘情願歸隊,結束這段有驚無險的小插曲。

鹿港驚奇…補選小鎮長 輔選大陣仗

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鹿港驚奇…補選小鎮長 輔選大陣仗

鹿港鎮長這場補選,原本再單純不過,但時間點巧妙,剛好卡在總統大選後、民進黨主席改選前,加上近來油電雙漲,政府施政遭受批評,摻雜不少外在因素,讓這場地方選舉結果可能撼動中央,後續影響力遠遠超過鎮長層級。
也因為這場地方補選意義非凡,藍綠兩陣營都下達命令,積極動員;雙方精銳盡出,媲美「總統級選舉」。
其中,光是吳敦義就去了五次,馬總統也去了一次,民進黨前主席蔡英文則兩度南下,鹿港一夕間彷彿成了「天王集散地」,眾星雲集,就連鹿港人都感到不可思議。
就民進黨來說,總統大選敗北的低迷氣氛,正可藉此役扭轉。對黨主席參選人而言,鹿港補選正是人氣試金石;而對志在二○一六的人,這次選舉也是累積戰功、徐圖再起的重要一役,也難怪綠營眾天王爭先恐後地奮勇輔選。
不過,相對於綠營期待以鹿港這一戰重振士氣,藍營更有「不能輸」的壓力。
此役若敗,等於馬總統第二任還未就任,就被打了一槍,加上施政讓民眾不滿,勢必強力衝擊馬政府的威信。如此一來,不僅兩年後的七合一選舉可能告急,「馬英九路線」也將面臨嚴重挑戰。

液態金屬機殼 iPhone5傳10月上市

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液態金屬機殼 iPhone5傳10月上市

中國時報【陳文和╱綜合報導】
據美國投資銀行派傑(Piper Jaffray)分析師孟斯特預測,蘋果公司產品迷引頸企盼的iPhone5可能在十月上市,新機外觀採全新的設計,並將支援更快速的第四代行動通訊技術。而多家報導電子產業動態的媒體也紛紛指出,iPhone5機殼將改採特殊金屬材質「液態金屬」(Liquidmetal)。
日前美國加州聖地牙哥的無線通信技術研發業者高通公司發表聲明,表示目前無法滿足市場對其無線通信晶片需求。孟斯特據此預期,新版iPhone將採用這型晶片以連上第四代高速行動通訊網路,因此將原先預測iPhone5將在八月發表推遲到十月。
蘋果於前年八月宣布與液態金屬科技公司(Liquidmetal Technologies)獨家合作,以三千萬美元取得液態金屬的技術授權。而據南韓ETNews網站指出,iPhone5將改採液態金屬外殼,且可能在今年六月「蘋果全球研發者大會」發表。
以鋯、鈦、鎳、銅等原料合成的液態金屬,表面「光滑如液體」,硬度勝過不鏽鋼約十五倍。液態金屬科技公司上月表示,已向「某客戶」大量出貨,業界揣測應當就是蘋果公司。
先前業界也盛傳,為使新款iPhone機身更加輕薄,蘋果將改採內嵌式觸控,而iPhone5厚度目標設定在八毫米以下,比iPhone4S薄約一.四毫米。包括東芝、夏普與索尼等日本廠商的內嵌式觸控面板良率已達七五%的水準,可以進入量產階段。