第4波陸資來台 加速鬆綁
作者： 記者潘羿菁、呂雪彗╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年6月24日 上午5:30
工商時報【記者潘羿菁、呂雪彗╱台北報導】
兩岸服貿協議上周定案，經部將加速第四波陸資檢討，拚下（7）月呈報行政院核定；其中製造業決作重大鬆綁，改採負面表列管理，七大關鍵技術產業將取消「不具控制力」規範，改以持股比率限制，明定陸資參股須低於5成。
服貿協議完成簽署後，下一步兩岸經貿開放重點，即是第四波陸資來台。據悉，由於製造業已經開放204項、比率達96.7％，第四波陸資鬆綁，將著重在由正面表列改為負面表列管理。
製造業著重在限制比例及條件鬆綁，包括面板、金屬切削工具機、晶圓代工、半導體設備、封裝測試、太陽能電池與LED等七大關鍵性產業將有所突破，取消「不具控制力」限制。
官員說，這可增加半導體、面板兩岸策略聯盟誘因，但為了避免外界質疑，開放程度太大，造成產業衝擊，因此陸資持股限制不得高於5成限制，投資申請須經專案審查把關。原限制參股20％製造業項目比例都將調高。
官員說，拿掉主導權限制，講...
