撰文者：謝佳宇發表日期：2010-06-11擁有高速傳輸速度的USB3.0，究竟何時能真正取代USB2.0，成為主流的傳輸介面，外界大多將英特爾（Intel）的態度視為重要關鍵，只要英特爾推出支援USB3.0的南橋晶片，USB3.0的滲透率肯定就能快速攀升。原先外界預估英特爾有機會在今年下半年推出內建USB3.0功能的南橋晶片，但上週卻有國外媒體報導，英特爾計畫將遲至2012年才推出支援USB 3.0的南橋晶片。外界就揣測，英特爾之所以一再延遲推出時程，英特爾其實是想力推自家開發的Light Peak光纖傳輸技術，並且讓Light Peak直接取代USB3.0等其他高速傳輸介面。
Light Peak是一種全新的光纖連接技術，傳輸速度可以達到每秒10Gbps，比USB3.0的最大傳輸速率每秒5Gbps，整整快上兩倍。以一部容量25G的高畫質藍光影片來說，USB3.0介面需要大約70秒的時間能傳輸完成，Light Peak則只需要30秒的時間。而且未來10年內Light Peak的傳輸速度有機會達到每秒100Gbps，傳輸、存取一部藍光影片只需要3秒鐘的時間。
Light Peak不只傳輸速度快，英特爾指出Light Peak還能不受電磁波干擾。目前USB介面的電氣傳輸線，在受到電磁干擾下，傳輸線的長度大多不能超過10英尺，但Light Peak光纖纜線將不受到電磁波影響，因此線路最長可達到100英尺。再加上Light Peak的傳輸線與連接的介面可以做到相當輕薄，不像USB3.0與USB2.0的介面尺寸仍有一定的厚度，未來筆電的厚度將可望突破現在的極限。
在今年年初的CES展中，英特爾執行長歐特寧（Paul Otellini）就在開幕演講中大力宣傳Light Peak，並刻意對USB3.0冷處理。歐特寧宣稱Light Peak能將個人電腦和電視做連接，未來極有可能取代包括VGA、DVI與Ethernet等Cable纜線，成為未來的I/O連接介面。英特爾就是希望能夠藉由Light Peak技術，將PC和電視等其他影音裝置（Device）串連起來，進軍無縫連接的數位家庭市場。今年4月中，在中國北京召開的英特爾開發者論壇（IDF 2010）裡，英特爾還公開聲明Light Peak未來將取代USB3.0技術。
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