工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
雖然總體經濟市況仍面臨諸多挑戰,但是包括iPhone、iPad等智慧型手機及平板電腦對晶片需求強勁增加,英特爾主導超輕薄筆電Ultrabook將帶動半導體市場新需求。
市調機構IHS iSuppli在最新研究報告中,預估2012年晶圓代工市場將較去年大幅成長12%,營收將在第3季傳統旺季觸頂;而2013年因行動裝置銷售持續成長,對45/40奈米以下先進製程需求只增不減,晶圓代工市場還有再成長14%的機會。
在全球總體經濟復甦緩慢下,iSuppli只預估今年全球半導體市場營收將較去年成長4%,但卻十分看好晶圓代工市場的成長。iSuppli預估,2012年晶圓代工市場營收規模將來到296億美元,較2011年成長12%,相較於2011年市場僅小幅成長3%來看,今年晶圓代工市場的確進入新一波的快速成長期。
iSuppli指出,晶圓代工市場在今年第1季末已開始見到需求成長,第2季後將會加速,到今年第3季的傳統旺季時觸頂。而今年的晶圓代工市場需求可以出現強勁成長,主要是受惠於智慧型手機板、平板電腦、Ultrabook等市場的強勁需求。
晶圓雙雄台積電及聯電將在月底召開法說會,台積電董事長張忠謀、聯電執行長孫世偉等兩人,均會對第2季及下半年景氣做出新的預估。根據業內人士指出,行動裝置的需求比預期中強勁,加上晶圓代工市場及客戶端的庫存已大幅下降,第2季晶圓雙雄的營收可望較第1季大幅增加逾15%,其中台積電營收創下歷史新高的機會很高。
iSuppli也預期,在2015年為止,晶圓代工市場每年的年成長率都會超過1成,原因仍是受惠於行動裝置的熱賣,如蘋果iPhone及iPad、Android系統的手機、Ultrabook等,內建晶片都採用先進的45/40奈米或32/28奈米製程生產。
不過,iSuppli也指出,雖然目前看來景氣前景不錯,但市場仍充滿挑戰及變數,如2012年最關鍵的問題仍是全球總體經濟,雖然歐美市場已有所改善,不過經濟體成長緩慢,石油價格高漲也可能壓抑需求。
另外,晶片生產鏈現在都等到最後一刻才下單,不容易看出市場的變化,而晶圓代工廠持續提高資本支出,也可能在景氣不好時出現嚴重的產能過剩問題,並造成價格不理性下跌。
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