智原與聯電合作開發出高階SOC通訊晶片

作者： 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年1月23日 上午8:55

IC設計智原(3035-TW)與聯電(2303-TW)共同宣布，雙方因應客戶需求，已完成並交付 3 億邏輯閘(300-million gate count)系統單晶片解決方案，採用聯電40奈米製程，此款高複雜度SoC的產出，可為高階通訊產品提供優異網路頻寬，滿足高速穩定傳輸需求。

智原指出，此款 3 億邏輯閘SoC採用聯電40奈米製程，SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬，滿足高速穩定傳輸需求，以因應新一代通訊產品需求。

智原表示，相較USB 3.0控制器晶片一般約為1200萬邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數量上顯示其高複雜與高難度，且由於其中整合了超過100種以上不同功能的IP設計。

智原ASIC事業副總經理鄭弘屏表示，開發複雜度高的晶片，需投入大量研發資源與時間，智原擁有長期開發IP的技術能力與經驗、及對製程的充分掌握與熟悉，因此透過與聯電、客戶等共同緊密的合作，在客戶要求時程內交付解決方案，對這款晶片市場性及未來大量量產具高度信心。

聯電先進技術開發處副總經理簡山傑表示， 3 億邏輯閘的SoC規模將近一般晶片的 4 倍，可見其複雜度，及所需整合的IP種類之多，聯電累積30多年半導體產業經驗與技術，能夠協助客戶快速地產出這個晶片。